1、无人机芯片底部填充胶应用

无人机芯片底部填充胶水,底部填充胶HT8087是一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,利用加热固化的形式,将BGA底...

2、无人机电调驱动板芯片导热填隙胶水

劦泰8236蓝色导热填充胶水(点此了解更多),应用于无人机电调驱动板芯片导热填隙,也可应用于车模,航模以及其他电机电调驱动板的导热应用. 首先...

3、BGA底部填充胶点胶工艺标准和选择与评估

BGA底部填充胶点胶工艺标准和选择与评估由汉思化学提供由于 BGA 芯片存在因应力集中而出现的可靠性质量隐患问题,为了使 BGA 封装具备更高的机械...

4、嵌入式模块板卡BGA芯片底部填充胶应用

嵌入式模块板卡BGA芯片底部填充胶应用由汉思化学提供客户产品为嵌入式模块板卡客户产品用胶点:嵌入式模块板卡两个BGA芯片要点胶加固.BGA芯片...

5、芯片封装胶水点胶工艺

芯片封装点胶工艺(电子产品芯片点胶加工)在电子产品PCB线路板与芯片组装领域有着重要地位,主要是对电子产品PCB芯片进行粘接密封加固以及防水...

6、通讯计算卡BGA封装BGA四角填充加固胶应用案例

通讯计算卡BGA封装BGA四角填充加固胶应用案例由汉思化学提供通讯计算卡BGA封装BGA四角填充加固胶应用案例客户产品:通讯计算卡用胶部位:通讯...

7、远程视频会议系统硬件设备主控芯片填充胶加固补强点...

远程视频会议系统硬件设备主控芯片填充胶加固补强点胶应用由汉思化学提供远程视频会议系统硬件设备主控芯片填充胶加固补强点胶应用客户产品:远程视...

8、半导体产业链核心供应商大全

目前,中国厂商在芯片领域的实力与欧美巨头差距较大,整体市占率甚至不到10%,核心器件高度依赖进口.尤其在芯片上游最重要的原材料方面,全球市占...

9、新能源汽车动力电池FPC柔性电路器件粘接绝缘保护加...

客户产品名称:新能源汽车动力电池FPC柔性电路板客户对胶水及测试要求:汉思新材料解决方案:

《LYUAV SERVICE 农业无人机(Agricultural drones)》