1、无人机芯片底部填充胶应用

无人机芯片底部填充胶水,底部填充胶HT8087是一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,利用加热固化的形式,将BGA底...

2、无人机航空电子模块用底部填充胶水-汉思化学

无人机航空电子模块用底部填充胶水由汉思化学提供.客户产品:客户开发一款航空电子模块.用胶部位:三颗BGA芯片需要找一款合适的底部填充胶加固芯...

3、无人机电调驱动板芯片导热填隙胶水

劦泰8236蓝色导热填充胶水(点此了解更多),应用于无人机电调驱动板芯片导热填隙,也可应用于车模,航模以及其他电机电调驱动板的导热应用. 首先...

4、无人机底部填充胶用哪种?能介绍几家无人机底部填充胶生产商吗?

底部填充胶除起加固作用外,还有防止湿气、离子迁移的作用,因此绝缘电阻也是底部填充胶需考虑的一个性能.无人机底部填充胶用要用于航空电子模块.

5、拆解报告:UGREEN绿联MFM认证车载磁吸无线充电...

前言充电头网拿到了绿联推出的一款MagSafe车载无线充,这款车载无线充采... 内部连接导线焊点打胶加固,内部细节到位.

6、通讯计算卡BGA封装BGA四角填充加固胶应用案例

通讯计算卡BGA封装BGA四角填充加固胶应用案例由汉思化学提供通讯计算卡BGA封装BGA四角填充加固胶应用案例客户产品:通讯计算卡用胶部位:通讯...

7、USB Type-C连接器玻璃芯片IC和元器件包封填充加固...

USB Type-C连接器玻璃芯片IC和元器件包封填充加固用底部填充胶由汉思新材料提供.产品用胶部位:USB Type-C连接器PCB上玻璃芯片IC和元器件需要点...

8、嵌入式模块板卡BGA芯片底部填充胶应用

嵌入式模块板卡BGA芯片底部填充胶应用由汉思化学提供客户产品为嵌入式模块板卡客户产品用胶点:嵌入式模块板卡两个BGA芯片要点胶加固.BGA芯片...

9、伪装网 无人机卫星航拍迷彩伪装网 遮光棚阳光房丛林...

伪装网是一种现比较常用的伪装迷彩网,伪装网是由尼龙网和牛津布经特殊加... 伪装网联络方式公司名称:广州永牌安全网 经营地址:广州市海珠区南泰路南...

《LYUAV SERVICE 乌克兰无人机(Ukraine drones)》